江苏芯德半导体科技股份是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

--

集团通用OSAT为应用於不同行业的广泛种类芯片提供先进封装及测试服务，并具备灵活的技术能力以满足不同客户的需求。根据资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，集团在中国通用 OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。

--

截至2026年10月12日，本集团於中国共拥有232项专利，其中包括41项发明专利及191项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备和测试系统等关键领域。

--

集团的客户主要包括无晶圆厂半导体公司的上游直接客户。