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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为603083。 － 集团主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备。集团的产品主要包括宽带、无线及光模块，并通过联合 设计制造(JDM)及原创设计制造(ODM)模式交付产品。 － 除中国业务外，集团亦於美国设立联合总部，在美国及日本设有海外研发中心，在美国及意大利设有海外销售 办事处，并在美国、德国及马来西亚设有海外co-location生产设施。 － 集团的客户主要包括人工智能数据中心、电信运营商、信息和通信技术(ICT)设备提供商、多系统运营商 (MSO)及物联网(IoT)解决方案提供商，包括位於美国及欧洲的解决方案提供商。 | ||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至2026年3月止三个月，集团营业额上升44%至12.87亿元(人民币，下同 )，股东应占溢利增长2.8倍至1.18亿元。於2026年3月31日，集团持有货币资金为33.74 亿元，短期及长期借款分别为13.79亿元及1.75亿元。 | ||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||||||||||||
| － 2026年7月，集团以8亿元人民币成立合夥企业嘉兴沪江光电产业基金，以持有其99.9988%股权 。该企业主要从事股权投资、投资管理及资产管理，并透过私募基金及创业投资对非上市企业进行投资，主要 投资於集成电路(IC)、人工智能等先进制造、信息技术类新兴行业的未上市企业股权(重点聚焦光器件、 晶片及核心IC领域企业)。 | ||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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